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晶门科技:吾的中国芯

2022-01-21 23:23分类:简历制作 阅读:

作者:同伴来稿

一、公司概况1、主业务务

晶门科技(http://02878.HK)为无晶圆厂半导体公司,特意设计、开发、出卖特有集成电路芯片及编制解决方案,包括搀杂制式高压编制芯片设计、众媒体SoC集成电路芯片设计和嵌入式软件开发、LED背光和LED照明编制等,能结实运用于各类滚动电话、便携式安设、液晶体电视、损耗电子产品、工业用设备及环保能源运用如LED照明产品。

服从2018年财务报外数据,前辈出现ICs业务效好约3.38亿元,占比50.07%;大型出现ICs业务效好约1.23亿元,占比18.22%;其他ICs业务效好2.12亿元,占比31.71%。

2、重要财务数据

注:币栽为人民币

2017年以来,公司净利润陆续折本,股价也是延续下走。截止2019年11月26日,公司股票收盘价为0.14元,市值仅剩3.47亿元。

二、 科创板上市公司分走业概况

1、已上市科创板

截止2019年11月26日,科创板上市公司共56家,重要分属以下六大走业,小心情况如下:

2、平常审核中未上市的科创板公司

截止2019年11月27日,平常审核中的公司共88家,小心情况如下:

三、出现驱动芯片走业概况1、驱动芯片概况

驱动芯片,也称驱动IC,是面板制造过程中的重要原料,重要作用是节制OLED面板上每个像素电极是否导通,使得图像可能正确的出如今面板上,雷同的产品在LCD和LED出现屏幕上也有运用。驱动IC集体科技请求发展快,变动众,缘故重要在于损耗类电子产品更新速度快,栽类众,对于驱动芯片的需求逐步升迁。

驱动芯片分为大尺寸和中小尺寸,离异运用于电视、电脑和小型电子产品出现。单个屏幕运用驱动IC颗数的众少重要取决于屏幕分辨率,每每电视平板是6颗,UHD是12颗,电脑出现器是6颗,手机屏幕每每是1颗。

另外从产业链切入角度来望,大尺寸平板驱动IC周遭较难切入,除往技术门槛和工艺门槛外,重要源于大尺寸驱动芯片厂家必须得到下流面板客户以及顶级晶圆代工厂的和谐;相逆,中小尺寸驱动IC对下流面板客户及晶圆代工厂间的和谐程度请求较矬,切入市场相对懈弛。

2、驱动IC技术发展趋势

出现面板上驱动芯片连接的重要技术有COG(Chip on Glass),COF(Chip on film)和COP(Chip on Plastic) ,其中COP 运用于软性出现面板。

(1)COF(Chip on film)

随着OLED以及手机周全屏的大范围运用,COF逐步成为主流模式。COF驱动IC是将驱动芯片(chip)与薄膜状的软性基板(film)以覆晶的手法进走接符切吻契适合封装,也称薄膜覆晶封装。驱动芯片和薄膜基板每每离异生产,后续在封装环节再进走接符切吻契适合。整条产业链最具技术门槛的是薄膜基板的生产制造,集体工艺请求独特严实,目前全球只有五大厂商可能生产这栽膜,包括台湾的易华电(JMC)和欣邦科技(Chipbond),韩国的Stemco和LG Innotek,以及日本的Flexceed,而驱动芯片的设计制造以及封装工艺的技术门槛相对较矬,各厂家大同小异。

COF(薄膜覆晶封装)驱动IC重要运用于电视、电脑屏幕、平板、手机及其他损耗电子产品。一方面,大尺寸出现产品产量平稳升迁,带动大尺寸驱动IC产品的需求同样较为安靖;另一方面,手机OLED及周全屏的运用逐步使COF驱动IC的运用主流化,带来隐蔽的一单方增量市场。总的来说,吾们预计他日三到五年COF驱动IC的需求量以较为缓慢的速度升迁,是否有进一步的高速增长潜力重要取决于手机等中小尺寸平板的出货量。

(2)COP(Chip on Plastic)

从2017年开首,三星Galaxy系列开首采用COP连接手法的软性AMOLED出现屏。驱动芯片连接绑定的制程必要高温,COP 连接的两边是硬的驱动芯片对软的软性PI基板,PI在高温下会发生翘弯,接触到硬的驱动芯片边缘,懈弛导致PI基板刮伤以及线路毁伤等题目,良率面临挑衅。但是长远来望,COP的上风是不言而喻的,COP设计没相干节俭COF载带并缩小连接点,当良率达到安靖程度,成本上风便会揭示出来,同时供答链管理也变得更加浅显。面板厂和驱动芯片厂都在致力精进设计挑高良率,今年其他面板厂也开首量产COP连接的软性AMOLED产品,COP正在成为软性AMOLED的主流连接手法。

今年,苹果新的机型预期仍旧采用COF设计,2020年苹果预计将导入COP设计,这将大幅挑高软性AMOLED中COP的比重。据此,IHS Markit预计,2020年采用COP连接的软性AMOLED出现屏需求将达到2亿片,同比增长超过80%。

(3)COG(Chip on Glass)

COG技术直接经历各项异性导电胶(ACF)将IC封装在玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一首。COG技术的特点是成本较矬,制程较懈弛,可达Fine Pitch请求,缺陷是不易重工,懈弛有Mura与额缘大的题目。

3、市场容量

据市场调查公司IHS Markit近期通告出现,全球出现市场强劲,第2季全球出现驱动IC市场的出卖额为18.76亿美元,比往年同期高出11.7%,比前一季成长15%。

同时,服从第三方机构WitsView的数据,2018年全球驱动出现驱动IC用量在80亿颗旁边,他日4年预计每年以1.5%-3%的速率增长,增长相对缓慢,预计在2020年用量接近90亿颗,且运用量最大的重要为大尺寸的电视及小尺寸的手机周遭。伪如每颗驱动IC售价在10元人民币,即全球市场规模约在800-900亿元范围。以下为2017年~2018年出现驱动晶片产值的运用占比:

4、走业竞争情况

据市场调查公司IHS Markit近期通告出现,第二季度三星出现驱动IC市场出卖额达5.6亿美元,再次无疑团拿下第一,市场占领率达29.9%,比排名第二的台湾朋亿高出9.7%。在出现器驱动IC市场中,韩国与台湾中形成二强局面,台湾朋亿以3.79亿美元出卖额攻下第二,市场占领率为20.2%,之后次序为台湾奇景光电、韩国Silicon Works、台湾硅创电子,这三家市场占领率离异为7.5%,7.5%,5.7%。

目前竞争公司重要位于台湾和韩国,大陆出现驱动IC公司重要为中颖电子和晶门科技。中颖电子在2016年7月13日与上海辉黎电子、升力投资、隽创共同出资成立符切吻契适合资公司“芯颖科技有限公司”,从事集成电路出现驱动芯片的设计与开发,并重点聚焦在OLED出现屏驱动芯片。今年以来中颖电子AMOLED芯片出货占比显著升迁。从2019H1数据来望,芯颖科技营收为3022万元,其中PMOLED出现驱动芯片显著泄劲,而公司往年9月开首量产的AMOLED出现驱动芯片,实现出卖已超过千万元,占比显著升迁,同时服从IHS Markit预计2021年AMOLED驱动芯片市场规模约30亿,公司占比较小后续成长空间大。

因为供答商数目较众,而下流制造商客户数目较少,且大无数为苹果、三星等巨头,驱动IC厂家的定价能力总体较弱,必要降矬价格以升迁市场产品竞争力。该走业格局及进一步压缩了以驱动芯片及封装为重要业务的厂商。综符切吻契适合以上状况,从集体上望,驱动IC走业固然营收数字健康增长,但集体剩余能力较差,净利率较矬。

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